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產品項目
導熱相變化材料 CP-series

CP-series相變熱界面材料（TIM）的設計，主要以減少低散熱能力或高熱源的電子元件和散熱片之間的熱阻。這種低熱阻的傳導，可以最大限度地提高散熱器的性能，提高了元件的可靠性。

CP-series材料在達到了元件的工作溫度時軟化。隨著鎖固壓力，它會很容易地服貼於兩被貼物。這完全填充界面的空氣間隙和空隙，典型的元件封裝和散熱片的散熱能力，將經由CP-series材料使用，以達到性能優於任何其他熱界面材料。

 

特性：

  1. 藉由材料熱溶後表面良好流動性，完整填充表面不平整縫隙，屬市場熱阻最低的導熱材料之一。
  2. 直接黏貼於發熱源及散熱器間，搭配所製作的拉拔離行紙，操作簡易，不沾汙。
  3. 通過熱循環測試，導熱特徵不變，效能長效維持。
  4. 不會老化、性能佳、不揮發、不外溢、容易重工；無一般導熱膏老化、變乾、髒污等缺點。
  5. 大幅減輕進口相變化材料熱溶後黏著於晶片問題。

應用範圍
  1. 微處理器、CPU、GPU等高熱源晶片
  2. 電源模組、功率半導體、記憶體模組、NB散熱模組
  3. 適用於主機板南北橋及顯示卡繪圖晶片之散熱器黏固傳熱。
  4. 各式網通產品：基台、微型基地台、路由器、Hub、Modem系統散熱應用。
  5. LED背光模組及燈具黏固散熱應用。
  6. 各式消費性產品，如電視、數位機上盒、遊戲機….等系統散熱應用。
  7. 各式電子、電器產品之功率晶體的散熱應用。
  8. 汽車電子、手持電子產品、電信硬體
TYPICAL PROPERTIES
No. CP-1 CP-2 CP-3 TEST METHOD
Color Red Visual
Thickness 0.13mm 0.13mm 0.2mm ASTM D374
Carrier Non-Free Film --
Thickness tolerance ±10% --
Phase Transition
Temperature, °C		 48 ASTM D3418
Weight Loss,
125°C for 48 Hours		 <0.5% --
Thermal Conductivity    (W/mK) 2.0 4.8 5.8 ASTM D5470
Thermal Impedance @
70°C (°C-in2/W) 50Psi		 0.03 0.008 0.003 ASTM D5470
Operating Temperature
Range, °C		 (-)55 to 150 --
Volume Resistivity,
ohm-cm		 1014 ASTM D257
RoHS Compliant YES SGS
Shelf Life,months from date  of shipment 12 VOT


導熱絕緣相變化材料 CP-IS series

CP-IS series設計用於其中需要盡可能高的導熱、耐電壓和機械性能的導熱絕緣材料。PET及PI加固增強CP-IS系列對撕裂，剪切，穿刺等特性。這些材料可在片材的形式和模切配置。這些產品是高端電源的首選，工業，航空航天和軍事應用。可模切有幾種不同的形式，以適應各種不同的應用程序。

 

CP-IS series特性及應用：

  1. 優異的導熱性能、及高耐電壓特性。
  2. 優異的機械強度和耐穿刺性，加工、使用便利。
  3. 採用經過驗證的CP-2導熱相變化材料

 

應用：

  1. 電源供應器、UPS系統
  2. 電力轉換設備
  3. 功率半導體
  4. 汽車電子
  5. 馬達與引擎控制器
  6. 需耐高電壓產品及一系列消費型產品

 

單面導熱相變化材料 CP-M series

CP-M series導熱相變化材料，於建議返工和易於拆卸的應用中是相當便利且重要的。典型的相變材料的材料提供了高性能的導熱，但熱溶後無法再利用。CP-M由粘性的、非導電性的相變材料一側與金屬箔載體相互貼合。 CP-M可被組裝到一個散熱片或散熱片上，留下暴露的金屬箔。自然的相變化的粘性聚合物將持有的CP-M到散熱片，同時在金屬箔層作為一個乾淨的界面組件和散熱器之間，允許在拆卸過程中或返工中輕鬆撥離。

 

CP-M series特性：

  1. 於熱溶情況下仍易操作撥離
  2. 可重工的導熱相變化材料
  3. 方便使用、包裝、出貨
  4. 無矽膠出油現象

 

應用：

  1. 微處理器、CPU、GPU等高熱源晶片
  2. 電源模組、功率半導體、記憶體模組、NB散熱模組
  3. 適用於主機板南北橋及顯示卡繪圖晶片之散熱器黏固傳熱。
  4. 各式網通產品：基台、微型基地台、路由器、Hub、Modem系統散熱應用。
  5. LED背光模組及燈具黏固散熱應用。
  6. 各式消費性產品，如電視、數位機上盒、遊戲機….等系統散熱應用。
  7. 各式電子、電器產品之功率晶體的散熱應用。
  8. 汽車電子、手持電子產品、電信硬體

 

TYPICAL PROPERTIES
No. CP-IS4 CP-IS5 CP-IS6 CP-IS7 Test Method
Color Pink Tawny Tawny Pink / Silver Visual
Thickness 0.07 0.07 0.3 0.16mm ASTM D374
Carrier 2mil PET 2mil polymide 2mil polymide 1.5mil Metal foil --
Thickness tolerance ±10% --
Phase Transition
Temperature, °C		 48 ASTM D3418
Weight Loss,
125°C for 48 Hours		 <0.5% --
Thermal Conductivity    (W/mK) 0.8 1.2 2.6 4.8
(for CP-2 material only)		 ASTM D5470
Thermal Impedance @
70°C (°C-in2/W) 50Psi		 0.48 0.26 0.06 0.013 ASTM D5470
Operating Temperature
Range, °C		 (-)55 to 150 --
Volume Resistivity,
ohm-cm		 1014 1014
(for CP-2 material only)		 ASTM D257
Voltage Breakdown (Vac) 7.7K 9K 9K -- ASTM D149
RoHS Compliant YES SGS
Shelf Life,months from date of shipment 12 VOT


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