└ C-cooler

├ 導熱相變化材料

└ 導熱雙面膠帶

├ 導熱間隙填充材料

　&導熱絕緣片

└ 石墨導熱材料

├ 無基材導電雙面膠帶

├ 全向性導電膠帶

├ 銅箔導電膠帶

└ 鋁箔導電膠帶

特性： 產品柔軟度極佳，充分填充間隙，使熱傳導的接觸面積達到最佳，有效降低熱阻抗。 極佳的緩衝、絕緣材料。 針對機構設計及發熱源所需傳導的溫度，可搭配對應多種材料厚度及高低階熱傳導效能墊片，有效降低成本及發揮最佳效能。
應用 將過熱元件溫度傳導至具有更佳散熱效能的材質或機構上。 增強發熱元件與散熱片間之熱傳導效能 使電子零件間形成電氣絕緣。 材料極軟且壓縮後回彈，可做為極佳的緩衝應用。 應用範圍 各式電腦晶體之散熱皆可適用。 各式網通產品，如：基台、微型基地台、路由器、Hub、Modem系統散熱應用。 電源供應器：各式電源供應設備之系統散熱。 各式消費性產品，如電視、數位機上盒、遊戲機、LED燈具….等系統散熱應用。 各式電子、電器產品之功率晶體的散熱應用。